六大核心技术
自主创新研发的集成电路测试技术，践行安全可控的国产技术战略
创新型集成电路测试技术
基于 NTS（Neo Test Solution）系统解决方案，实现集约一体化产品设计，提供完整的芯片测试验证能力。
- 自主可控的测试架构
- 模块化设计理念
- 灵活的配置方案
高速高精度测试技术
支持 1~100 Mbps 向量速度，Edge Resolution 精度达 8pS，满足高端芯片测试需求。
- 高速数字通道
- 精密测量技术
- 实时校准功能
大容量测试向量支持
践行以我为主、安全可控的国产自主技术战略，核心技术完全自主知识产权。
- 单板256通道，目前最多6板
- 后续可到4000通道以上
- 技术安全可控
卓越的经济效益
与国际主流产品相比，具有显著成本优势，价格约为其60%
- 成本优化设计
- 低功耗运行
- 维护便捷
小型轻量化/低功率
All in one 设计，硬件减少，设备更小，功耗更低，绿色环保低碳，大幅减少工厂电费。
- 功率低至整机不超3千瓦
- 无需额外大功率线缆
- 办公室电源可用
设备的兼容性
设计时就考虑设备兼容性，提前设计可兼容硬件，节省客户ATE治具
- 替代美国及日本的检测设备
- 可方便使用原有的检测治具
- 仅需替换检测设备即可安装运行
技术规格参数
CS3000 等 ATE 设备核心性能指标，展现专业测试能力
数字通道
- 256ch/slot
- 最高 6 slot 扩展
- 1G Vector Depth
测试精度
- Edge Resolution 8pS
- 时序精度±50ps
- 测量精度±0.1%
处理能力
- 1~100 Mbps 向量速度
- 10~400MHz Clock
- 16bit Frequency Counter
电源管理
- DPS Voltage: -5.0~5.0V
- DPS Current 高精度
- 系统功耗 0.8~3kW
技术研发实力
公司聚集了来自韩国三星电子、SK 公司以及国内知名 IT 企业的技术和管理高端人才， 个人拥有数十项国内外发明专利，曾任韩国国家能力标准化委员、环球半导体测试技术交流会委员
数十项
发明专利
国际化
研发团队
自主可控
核心技术
技术应用领域
我们的 ATE 设备广泛应用于芯片制造和封测的各个环节
晶圆制造 CP 测试
芯片封测 FT 测试
数据信息处理芯片
模拟信号处理芯片
数据储存芯片
逻辑编程芯片
AI及HPC等高端芯片
DDR5及HBM等高端存储芯片